XCC3120MODRNMMOBR
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Texas Instruments XCC3120MODRNMMOBR

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型号

XCC3120MODRNMMOBR

utmel 编号

2502-XCC3120MODRNMMOBR

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED™ Network Processor IoT Module Solution for MCU Applications 64-VQFN -40 to 85

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XCC3120MODRNMMOBR Texas Instruments SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED™ Network Processor IoT Module Solution for MCU Applications 64-VQFN -40 to 85

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XCC3120MODRNMMOBR详情

Texas Instruments XCC3120MODRNMMOBR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    63

  • Package Description

    LGA,

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Manufacturer Part Number

    XCC3120MODRNMMOBR

  • Package Code

    LGA

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    Texas

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    Texas INC

  • Risk Rank

    5.7

  • 无铅代码

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PBGA-N63

  • Brand Name

    Texas

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 座位高度-最大

    2.45 mm

  • 通信IC类型

    无线局域网电路

  • 宽度

    17.5 mm

  • 长度

    20.5 mm

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技术文档: Texas Instruments XCC3120MODRNMMOBR.

XCC3120MODRNMMOBR拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS