Texas Instruments XCC3135MODRNMMOBR
- 收藏
- 对比
XCC3135MODRNMMOBR
2502-XCC3135MODRNMMOBR
嵌入式 - 微控制器
--
大陆
立即发货

SimpleLink™ Wi-Fi®, dual-band network processor module solution for MCU applications 63-QFM -40 to 85
1最小包装量--
XCC3135MODRNMMOBR详情
Texas Instruments XCC3135MODRNMMOBR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
63
Package Description
QCCN,
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
XCC3135MODRNMMOBR
Package Code
QCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Texas
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
Texas INC
Risk Rank
5.7
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PQCC-N63
Brand Name
Texas
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
2.45 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
17.5 mm
长度
20.5 mm
XCC3135MODRNMMOBR拓展信息
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments







哦! 它是空的。