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技术文档

Texas Instruments XCC3235MODSF12MOBR

Name: XCC3235MODSF12MOBR
Brand: Texas Instruments
SKU: 2502-XCC3235MODSF12MOBR
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCC3235MODSF12MOBR

品牌

utmel 编号

2502-XCC3235MODSF12MOBR

商品类别

集成电路（IC）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SimpleLink? Wi-Fi CERTIFIED? dual-band wireless module solution 63-QFM -40 to 85

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XCC3235MODSF12MOBR Texas Instruments SimpleLink? Wi-Fi CERTIFIED? dual-band wireless module solution 63-QFM -40 to 85

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XCC3235MODSF12MOBR详情

技术参数

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Texas Instruments XCC3235MODSF12MOBR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

63
Manufacturer Part Number

XCC3235MODSF12MOBR
Part Life Cycle Code

Obsolete
Ihs Manufacturer

Texas INC
Package Description

QCCN,
Risk Rank

5.69
Samacsys Description

SimpleLinku2122 Wi-Fi CERTIFIEDu2122 dual-band wireless module solution
Operating Temperature-Max

85 °C
Operating Temperature-Min

-40 °C
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

QCCN
Package Shape

RECTANGULAR
Package Style

CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom

3.3 V
端子位置

QUAD
终端形式

无铅
功能数量

1
端子间距

1.27 mm
Reach合规守则

unknown
JESD-30代码

R-PQCC-N63
Brand Name

Texas
温度等级

INDUSTRIAL
座位高度-最大

2.45 mm
通信IC类型

电信电路
长度

20.5 mm
宽度

17.5 mm

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XCC3235MODSF12MOBR拓展信息

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