Texas Instruments XDM385AAR11F

表面安装

YES

终端数量

609

Package Description

FCBGA-609

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.35 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.28 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XDM385AAR11F

Clock Frequency-Max

30 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

1.42 V

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B609

Brand Name

Texas

速度

970 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.32 mm

地址总线宽度

28

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

16 mm

长度

16 mm