Texas Instruments XDM505XXBABF
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XDM505XXBABF
2502-XDM505XXBABF
集成电路(IC)
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SoC for Vision Analytics 15mm Package 367-FCBGA -40 to 125
1最小包装量--
XDM505XXBABF详情
Texas Instruments XDM505XXBABF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
367
终端数量
367
Manufacturer Part Number
XDM505XXBABF
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
Texas INC
Package Description
BGA,
Risk Rank
5.62
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
1.2 V
Supply Voltage-Nom
1.15 V
RoHS
Non-Compliant
Supply Voltage-Min
1.11 V
Usage Level
Automotive grade
ECCN 代码
5A992C
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B367
Brand Name
Texas
温度等级
AUTOMOTIVE
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
筛选水平
AEC-Q100
UART 通道数
3
XDM505XXBABF拓展信息







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