Texas Instruments XWL1835MODGAMOC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

516-BBGA Exposed Pad

供应商器件包装

516-TEPBGA (27x27)

Package

Tray

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC83xx

速度

267MHz

核心处理器

PowerPC e300c3

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-