TM Technology Inc T14L1024N-10C

表面安装

YES

终端数量

36

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

TM TECHNOLOGY INC

Package Description

LFBGA, BGA36,6X8,30

Access Time-Max

10 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA36,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B36

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.35 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

10 mm

宽度

8 mm