Torex Semiconductor XC6107F029ER

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HTSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC6107F029ER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Package Code

HTSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Torex Semiconductor LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

Risk Rank

8.04

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

附加功能

DETECT VOLTAGE IS 2.9 V

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

频率

50 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-PDSO-N6

ESR（等效串联电阻）

35 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.6 mm

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

1.8 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant

评级结果

-