Torex Semiconductor XC61FN6012MR

表面安装

YES

终端数量

3

Package Description

LSSOP, TO-236

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TO-236

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC61FN6012MR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Torex Semiconductor LTD

Threshold Voltage-Nom

+6V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

Risk Rank

5.67

ECCN 代码

EAR99

附加功能

DETECT VOLTAGE: 6V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

0.7/10 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

0.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.3 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.0042 mA

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm