对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 包装 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 家人 | 逻辑功能 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 逻辑IC类型 | 传播延迟(tpd) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | TC74HC7266AF(TP1) | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 14 | TOSHIBA CORP | SOIC | SOP, | 50 pF | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 无 | 活跃 | e0 | 无 | 锡铅 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 4 | 1.27 mm | unknown | 未说明 | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | 6 V | INDUSTRIAL | 2 V | HC/UH | 2 | 1.9 mm | XNOR门 | 25 ns | 10.3 mm | 5.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC74HC7266AF(EL,F) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.2 | -5.2 | 2 | 5|2.5|3.3 | 6 | 1 | 50 | -40 | 85 | SOP | SOP | 表面贴装 | 1.5 | 10.8(Max) | 5.3 | 14 | Gull-wing | EAR99 | 8542.31.00.01 | HC | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 100@2V|[email protected]|17@6V | 125 | CMOS | 卷带 | Obsolete | 14 | XNOR | 符合RoHS标准 |




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