Toshiba 2SD2550

触点镀层

Gold

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Termination Method

Crimp

Wire Size

25 AWG

Contact Materials

磷青铜

Package Description

2-16E3A, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

3 MHz

Manufacturer Part Number

2SD2550

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Turn-off Time-Max (toff)

10600 ns

Risk Rank

5.5

操作温度

-55 to 150 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Receptacle

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

电缆长度

0.01 m

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

50 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

600 V

VCEsat-最大值

8 V

环境耗散-最大值

50 W