Toshiba 2SK170-GR

表面安装

NO

材料

Si

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

ECCN (US)

EAR99

Maximum Drain Gate Voltage (V)

-40

Maximum Power Dissipation (mW)

400

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Minimum Drain Saturation Current (mA)

2.6

Automotive

无

Standard Package Name

TO-92

Supplier Package

TO-92

Military

无

Mounting

通孔

Package Height

4.7(Max)

Package Length

5.1(Max)

Package Width

4.1(Max)

PCB changed

3

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

2SK170-GR

Package Shape

ROUND

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TO-92

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

Single

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-92

信道型

N

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.4 W

RoHS状态

RoHS non-compliant