Toshiba 3SK146

触点镀层

Gold

底架

Box, Flanges, Panel

表面安装

YES

本体材质

Aluminium

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

3SK146

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.88

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

6

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Receptacle

紧固类型

Bayonet

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

20.62 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

3 A

军用标准

MIL-DTL-38999

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

接头数量

6

触点性别

Female

触点样式

Socket

配置

SINGLE

镀层

Cadmium

操作模式

DUAL GATE, DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

13.5 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

0.03 pF

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

14 dB

长度

16.91 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

评级结果

抗环境干扰