Toshiba BD8303MUV

表面安装

YES

终端数量

16

Voltage, Rating

150 V

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

14 V

Manufacturer Part Number

BD8303MUV

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.26

Part Package Code

QFN

容差

0.5 %

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

1.6 MΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

OUTPUT VOLTAGE IS ADJUSTABLE FROM 1.8V TO 12V

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

250 mW

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

输入电压-Nom

7.4 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

双开关控制器

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1.05 mm

切换器配置

BUCK-BOOST

高度

650 µm

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

compliant