Toshiba CTS05S30

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Y

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CTS05S30

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.47 V

Risk Rank

5.4

包装

Tape & Reel, Tray Package

尺寸/尺寸

0.11in (2.8mm) L x 0.11in (2.8mm) W x 0.103in (2.6mm) H

容差

±0.05pF

ECCN 代码

EAR99

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.70

电容量

7.5pF

技术

SCHOTTKY

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-XBCC-N2

配置

SINGLE

电压

50V

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.5 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

2 A

反向电流-最大值

300 µA

反向测试电压

30 V

达到SVHC

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