Toshiba DF2B6.8ACT

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DF2B6.8ACT

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.73

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-61000-4-5

JESD-30代码

R-XBCC-N2

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

5 V

击穿电压-最小值

5.8 V

击穿电压-最大值

7.8 V