Toshiba HN3B01F

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

有

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Manufacturer Part Number

HN3B01F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

终身购买

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.57

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN和PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

120

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

0.25 V

达到SVHC

unknown