Toshiba MIG20J855H

表面安装

NO

终端数量

20

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

150 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

500 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIG20J855H

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH SPEED

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND SINGLE PHASE DIODE BRIDGE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极电流-最大值(IC)

20 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

达到SVHC

unknown