Toshiba MP6301

表面安装

NO

终端数量

12

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MP6301

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

FULLY MOLDED, 2-32C1, SIP-12

Risk Rank

5.48

Number of Elements

6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PSIP-T12

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN和PNP

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

2000

集电极-发射器电压-最大值

80 V