Toshiba TLP700A(D4-TP，F)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SOIC (0.268, 6.80mm Width)

供应商器件包装

6-SDIP Gull Wing

Package

Bulk

Base Product Number

TLP700

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

操作温度

-40°C ~ 110°C

系列

-

技术

光耦合

审批机构

CQC, CSA, cUL, UL, VDE

电压-隔离度

5000Vrms

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.55V

高/低输出电流

2.5A, 2.5A

上升/下降时间(Typ)

15ns, 8ns

最大直流驱动电流（If）

20 mA

传播延迟（最大延迟差）

200ns, 200ns

共模瞬态抗扰度(最小)

20kV/µs

脉宽失真(最大值)

50ns

电压 - 输出电源

15V ~ 30V

峰值输出电流

2.5A