Toshiba TLP700AF(D4-TPF)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SOIC (0.268, 6.80mm Width)

引脚数

6

供应商器件包装

6-SDIP Gull Wing

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

TLP700

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

系列

pushPIN™

操作温度

-40°C ~ 110°C

零件状态

活跃

类型

顶部安装

最高工作温度

110 °C

最小工作温度

-40 °C

最大功率耗散

160 mW

技术

光耦合

审批机构

CQC, CSA, cUL, UL, VDE

电压-隔离度

5000Vrms

通道数量

1

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

20.39°C/W @ 100 LFM

功率耗散

160 mW

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.55V

传播延迟

200 ns

接通延迟时间

200 ns

正向电流

20 mA

方向

单向

高/低输出电流

2.5A, 2.5A

正向电压

1.7 V

上升/下降时间(Typ)

15ns, 8ns

反向击穿电压

5 V

最大直流驱动电流（If）

20 mA

传播延迟（最大延迟差）

200ns, 200ns

共模瞬态抗扰度(最小)

20kV/µs

脉宽失真(最大值)

50ns

电压 - 输出电源

15V ~ 30V

自然环境下的热阻

--

峰值输出电流

2.5A

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--