Toshiba TLP700F(D4ABB-TP，F

包装/外壳

6-SOIC (0.268, 6.80mm Width)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

6-SDIP Gull Wing

Product Status

最后一次购买

厂商

东芝半导体与存储

Base Product Number

TLP700

Package

Bulk

系列

-

操作温度

-40°C ~ 100°C

技术

光耦合

审批机构

-

电压-隔离度

5000Vrms

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

-

高/低输出电流

-

上升/下降时间(Typ)

-

传播延迟（最大延迟差）

500ns, 500ns

共模瞬态抗扰度(最小)

15kV/µs

脉宽失真(最大值)

-

电压 - 输出电源

15V ~ 30V

峰值输出电流

2A