Toshiba TLP715F(TP,F)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SOIC (0.268, 6.80mm Width)

供应商器件包装

6-SDIP

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

EAR99

Automotive

无

PPAP

无

Logic Gate Type

和施密特

Number of Channels per Chip

1

Direction Type

Uni-Directional

Minimum Isolation Voltage (Vrms)

5000

Typical Rise Time (us)

0.03

Typical Fall Time (us)

0.03

Maximum Propagation Delay Time (ns)

250

Minimum Forward Current (mA)

4.5

Maximum Forward Current (mA)

10

Minimum Forward Voltage (V)

1.4

Typical Forward Voltage (V)

1.6

Maximum Forward Voltage (V)

1.7

Maximum Reverse Voltage (V)

5

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

100

Mounting

表面贴装

Package Height

3.65

Package Width

6.8

Package Length

4.58

PCB changed

6

Standard Package Name

DIP

Supplier Package

SDIP SMD

Lead Shape

Gull-wing

Package

Bulk

Base Product Number

TLP715

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

包装

卷带

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

-

零件状态

LTB

电压 - 供电

4.5V ~ 20V

引脚数量

6

电压-隔离度

5000Vrms

输出类型

Totem-Pole

极性

Non-Inverting

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.6V

输入类型

DC

数据率

5Mbps

上升/下降时间(Typ)

30ns, 30ns

输出/通道电流

25 mA

最大直流驱动电流（If）

20mA

传播延迟（最大延迟差）

250ns, 250ns

共模瞬态抗扰度(最小)

10kV/µs

输入侧1/侧2

1/0

标准

UL|cUL|CSA