Toshiba TLP759(D4-IGM，J，F)

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

引脚数

8

供应商器件包装

8-DIP

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Current Transfer Ratio-Min

25% @ 10mA

Package

Bulk

Base Product Number

TLP759

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

操作温度

-55°C ~ 100°C

系列

-

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-55 °C

电压-隔离度

5000Vrms

输出类型

带基极晶体管

通道数量

1

功率耗散

100 mW

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.65V

输入类型

DC

正向电流

25 mA

正向电压

1.85 V

上升/下降时间(Typ)

-

输出/通道电流

8mA

反向击穿电压

5 V

电压 - 输出（最大值）

-

最大直流驱动电流（If）

25 mA

隔离电压

5 kV

电流传输比（最大）

75% @ 10mA

接通 / 关断时间（典型值）

-

Vce 饱和度（最大值）

-

电流传输比

40 %

辐射硬化

无

无铅

无铅