Toshiba TLP759(D4-TP4，J，F)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

8-SMD

Dim

(W x H) 230 mm x 280 mm

Content

1pc(s)

Compatible with (details)

Steel, Aluminium, Non-ferrous metals, Cast iron

Current Transfer Ratio-Min

20% @ 16mA

Package

Bulk

Base Product Number

TLP759

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

操作温度

-55°C ~ 100°C

系列

-

电压-隔离度

5000Vrms

输出类型

带基极晶体管

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.65V

输入类型

DC

上升/下降时间(Typ)

-

输出/通道电流

8mA

电压 - 输出（最大值）

-

最大直流驱动电流（If）

25 mA

电流传输比（最大）

-

接通 / 关断时间（典型值）

-

Vce 饱和度（最大值）

-

宽度

230mm

高度

280mm