Toshiba America Electronic Components TA7262F(TP1)

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSSOP,

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12.8 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

22 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

座位高度-最大

2.7 mm

供应电流-最大值(Isup)

11 mA

长度

16 mm

宽度

8.8 mm