Toshiba America Electronic Components TB1022F

表面安装

YES

终端数量

10

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SSOP

Package Description

0.225 INCH, 1 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-10

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

长度

4 mm

宽度

3.2 mm