Toshiba America Electronic Components TB62201AF

表面安装

YES

终端数量

38

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSSOP, SSOP48,.4

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36/38

JESD-30代码

R-PDSO-G38

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

1.5 A

座位高度-最大

2.75 mm

长度

16 mm

宽度

8.8 mm