Toshiba America Electronic Components TC4066BF(TP2)

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

MFP-14

On-state Resistance-Max (Ron)

160 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.8 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.03 mA

通态电阻匹配标称

4 Ω

开启时间-最大值

15 ns

关机时间-最大值

15 ns

长度

10.3 mm

宽度

5.3 mm