Toshiba America Electronic Components TC5517BF-25

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

SOP, SOP24,.5

Access Time-Max

250 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V