Toshiba America Electronic Components TC7SP3125WBG

表面安装

YES

终端数量

6

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Load Capacitance (CL)

30 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

附加功能

ALSO OPERATES WITH 1.65V TO 3.6V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.1 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

P

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.67 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

Prop. Delay@Nom-Sup

30 ns

传播延迟(tpd)

30 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

50 mA

计数方向

UNIDIRECTIONAL

长度

1.2 mm

宽度

0.8 mm