Toshiba America Electronic Components TC7USB221WBG

表面安装

YES

终端数量

10

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

On-state Resistance-Max (Ron)

19 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PBGA-B10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

36 dB

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

开启时间-最大值

17 ns

关机时间-最大值

10 ns

长度

1.6 mm

宽度

1.2 mm