Toshiba America Electronic Components TC9192AP

表面安装

NO

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.5 mm

长度

22 mm

宽度

7.62 mm