Toshiba America Electronic Components TCD1208AP

表面安装

NO

越来越多的功能

通孔安装

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

0.400 INCH, 2.54 MM PITCH, WINDOWED, GLASS SEALED, DIP-22

Horizontal Pixel

2160

Operating Temperature-Max

60 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Shape/Style

RECTANGULAR

Supply Voltage-Max

5.3 V

Supply Voltage-Min

4.7 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

Reach合规守则

unknown

本体长度/直径

41.6 mm

本体宽度

10.16 mm

输出类型

模拟电压

终端类型

SOLDER

传感器/传感器类型

IMAGE SENSOR,CCD

房屋

CERAMIC, GLASS-SEALED

输出范围

3-4.50V

像素尺寸

14X14 µm

动态范围

57 dB

纵向像素

1

数组类型

LINEAR

灵敏度(V/lx.s)

110 V/lx.s

本体高度

3.22 mm