Toshiba America Electronic Components TD62309F

表面安装

YES

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSSOP, SOP16/24,.37,40

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Equivalence Code

SOP16/24,.37,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

7 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

6

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

300 mA

输出电流-最大值

0.45 A

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

2.85 mm

输出极性

INVERTED

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

6

输出峰值电流限制-名

0.2 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

长度

13 mm

宽度

6.4 mm