Toshiba America Electronic Components THGBM3G4D1FBAIG

表面安装

YES

终端数量

153

Number of Words

2147483648 words

Number of Words Code

2000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

13 mm

宽度

11.5 mm