Toshiba America Electronic Components TMP1962C10BXBG

表面安装

YES

终端数量

281

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA281,18X18,25

Clock Frequency-Max

13.5 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA281,18X18,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.65 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

LOW POWER TAKEN FROM STANDBY MODE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

281

JESD-30代码

S-PBGA-B281

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

40.5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

46 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

13 mm

宽度

13 mm