Toshiba America Electronic Components TMP47C860AN

表面安装

NO

终端数量

64

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP, SDIP64,.75

Clock Frequency-Max

6 MHz

Number of I/O Lines

55

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SDIP

Package Equivalence Code

SDIP64,.75

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

256

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PDIP-T64

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

6 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

6 mA

位元大小

4

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

TLCS-470

边界扫描

NO

只读存储器可编程性

MROM

长度

57.5 mm

宽度

19.05 mm