Toshiba America Electronic Components TMPA901CMXBG

表面安装

YES

终端数量

177

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-177

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

43

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA177,15X15,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

32768

ROM(word)

16384

Supply Voltage-Max

1.6 V

Supply Voltage-Min

1.5 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

177

JESD-30代码

S-PBGA-B177

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

TMPA901

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

串行I/O数

2

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

8

长度

13 mm

宽度

13 mm