Toshiba America Electronic Components TMPM341FDXBG

表面安装

YES

终端数量

113

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

TFBGA, BGA113,11X11,20

Clock Frequency-Max

27 MHz

Number of I/O Lines

86

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA113,11X11,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

32768

ROM(word)

524288

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 0 TO 70 DEG CEN DURING FLASH W/E, IT ALSO REQUIRES 2.7V-3.6V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B113

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

54 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M3

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

6 mm

宽度

6 mm