TriQuint Semiconductor TGA2620-SM

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

Package Description

QCCN,

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.508 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-XQCC-N14

座位高度-最大

1.651 mm

通信IC类型

电信电路

长度

2.3 mm

宽度

2.3 mm