TT Electronics LRC-LRF2010-01-R007-J
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LRC-LRF2010-01-R007-J
2577-LRC-LRF2010-01-R007-J
集成电路(IC)
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SMT, 2010
1最小包装量--
LRC-LRF2010-01-R007-J详情
TT Electronics LRC-LRF2010-01-R007-J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
2
Operating Temperature-Max
150 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Height
0.74 mm
Package Length
5.23 mm
Package Shape
矩形包装
Package Style
SMT
Package Width
2.64 mm
Risk Rank
5.53
Package Description
SMT, 2010
Ihs Manufacturer
TT ELECTRONICS PLC
Part Life Cycle Code
活跃
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
LRC-LRF2010-01-R007-J
容差
5%
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
温度系数
900 ppm/°C
电阻
0.007 Ω
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
包装方式
TR
结构
Chip
电阻器类型
固定电阻
Reach合规守则
compliant
参考标准
AEC-Q200
额定功率损耗(P)
1 W
尺寸代码
2010
额定温度
70 °C
LRC-LRF2010-01-R007-J拓展信息







哦! 它是空的。