TT Electronics / BI Technologies 899-1-R330

表面安装

NO

包装/外壳

DIP

底架

通孔

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

引脚数

14

终端数量

14

Manufacturer Part Number

899-1-R330

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Package Description

,

Risk Rank

5.83

Number of Elements

13

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Shape

矩形包装

Case Size

不需要

Package Type

DIP

Power Rating Per Resistor

0.125 (1/8)(W)

Product Depth (mm)

8.64(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

No. of Terminals

14

Case Style

Molded

Mounting Styles

通孔

Circuit Designator

BUS

Case Size per Element

NOT REQUIRED

Tolerance (+ or -)

2%

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

4.7(mm)

RoHS

Compliant

包装

Magazine

容差

2%

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

终端

Pin

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

类型

Network

电阻

330(ohm)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8533.21.00.60

额定功率

1.8(W)

包装方式

MAGAZINE

功能数量

1

端子间距

2.54(mm)

结构

Rectangular

电阻器类型

ARRAY/NETWORK RESISTOR

Reach合规守则

compliant

军用标准

不需要

终端样式

Pin

额定功率损耗(P)

1.8 W

工作电压

100 V

失败率

不需要

额定温度

125 °C

电阻数

13

元件功耗

0.125 W

网络类型

BUSSED

第一元件电阻

330 Ω

温度系数跟踪

50 ppm/°C

产品长度(mm)

19.8(mm)

产品高度(mm)

3.18(mm)