TURCK BKM 19-995-3.6-HDDB15M

包装/外壳

208-BFQFP

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

Number of I/Os

MCU - 22, FPGA - 66

Package

Tray

Base Product Number

A2F500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

闪光大小

512KB