TXC Corporation AM80610-030

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Memory Types

Volatile

Package Description

HERMETIC SEALED, SO42, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

AM80610-030

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

子类别

其他晶体管

技术

SRAM - Dual Port, Synchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

256Kb (32K x 8)

箱体转运

BASE

访问时间

12ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

晶体管应用

SWITCHING

写入周期时间 - 字符、页面

--

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

57 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

15

最高频段

超高频段