TXC Corporation E3SB40.0000F15G11C 40.
- 收藏
- 对比
E3SB40.0000F15G11C 40.
2591-E3SB40.0000F15G11C 40.
无类别的
256-LBGA
大陆
立即发货

E3SB40.0000F15G11C 40. datasheet pdf and Unclassified product details from TXC Corporation stock available at utmel
1最小包装量--
E3SB40.0000F15G11C 40.详情
TXC Corporation E3SB40.0000F15G11C 40.重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
供应商器件包装
256-CABGA (17x17)
Memory Types
Volatile
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
--
包装
Tray
零件状态
活跃
技术
SRAM - Dual Port, Asynchronous
电压 - 供电
3.15 V ~ 3.45 V
基本部件号
IDT70V639
内存大小
2.25Mb (128K x 18)
访问时间
12ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
12ns
E3SB40.0000F15G11C 40.拓展信息







哦! 它是空的。