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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IP2022/BG80-120 | SMC Corporation of America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | IP2022/BG80-120 | 无 | Obsolete | QUALCOMM INC | LFBGA, | 5.89 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 2.7 V | 2.3 V | 2.5 V | 未说明 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B80 | INDUSTRIAL | 微处理器电路 | 1.31 mm | 9 mm | 9 mm |
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