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'ip2022pq80120'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Contact pitch

Gross weight

Mounting method

Transport packaging size/quantity

Wire cross-section

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

Insulation color

JESD-30代码

Number of contacts

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

座位高度-最大

Operating temperature range

长度

宽度

IP2022/PQ80-120
IP2022/PQ80-120
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

Obsolete

QUALCOMM INC

QFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

2.7 V

2.3 V

2.5 V

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.8 mm

unknown

未说明

R-PQFP-G80

INDUSTRIAL

微处理器电路

3.4 mm

20 mm

14 mm

IP2022/PQ80-120U
IP2022/PQ80-120U
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

2.00 mm

0.90

crimping / soldering

Obsolete

QUALCOMM INC

QFP,

2.5 V

2.3 V

2.7 V

FLATPACK

RECTANGULAR

QFP

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

48*32*27/15000

AWG26

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.8 mm

unknown

未说明

green

R-PQFP-G80

1

INDUSTRIAL

微处理器电路

3.4 mm

-25…+85 °C

20 mm

14 mm