对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | Contact pitch | Gross weight | Mounting method | Transport packaging size/quantity | Wire cross-section | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | Insulation color | JESD-30代码 | Number of contacts | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | Operating temperature range | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IP2022/PQ80-120 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | 无 | Obsolete | QUALCOMM INC | QFP, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | RECTANGULAR | FLATPACK | 2.7 V | 2.3 V | 2.5 V | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.8 mm | unknown | 未说明 | R-PQFP-G80 | INDUSTRIAL | 微处理器电路 | 3.4 mm | 20 mm | 14 mm | ||||||||||
![]() | IP2022/PQ80-120U | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | 2.00 mm | 0.90 | 有 | crimping / soldering | Obsolete | QUALCOMM INC | QFP, | 2.5 V | 2.3 V | 2.7 V | FLATPACK | RECTANGULAR | QFP | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 48*32*27/15000 | AWG26 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.8 mm | unknown | 未说明 | green | R-PQFP-G80 | 1 | INDUSTRIAL | 微处理器电路 | 3.4 mm | -25…+85 °C | 20 mm | 14 mm |



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