United Microelectronics Corp UM61L3264F-6

安装类型

Surface Mount, Right Angle

表面安装

YES

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP), Halogen Free

终端数量

100

执行器材料

-

Voltage, Rating

100V

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

HFW4R

厂商

Amphenol ICC (FCI)

Product Status

活跃

Contact Materials

磷青铜

ActuatorColor

-

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

UM61L3264F-6

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

United Microelectronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

UNITED MICROELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

HFW-R

终端

Solder

ECCN 代码

3A991.B.2.A

定位的数量

4

HTS代码

8542.32.00.41

额定电流

1A

螺距

0.039 (1.00mm)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Tin

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.1 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

配套周期

30

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

平屈型

FFC, FPC

内存IC类型

标准SRAM

连接器/触点类型

Contacts, Top

电缆终端类型

直形或锥形

锁定功能

-

输出启用

YES

特征

-

触点表面处理厚度

-

板上高度

0.075 (1.90mm)

FFC、FCB厚度

0.30mm

材料可燃性等级

UL94 V-0