uPI Semiconductor UP1959PDN8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-VLGA

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

10.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UP1959PDN8

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

UPI Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

UPI SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

13.2 V

Risk Rank

5.72

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

DSA60XX

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

1.71V ~ 3.63V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

327.68 kHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

S-PDSO-N8

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

1.3mA (Typ)

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

扩频带宽

-

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

绝对牵引范围 (APR)

-

高边驱动器

YES

座位高度(最大)

0.035 (0.89mm)

宽度

2 mm

长度

2 mm

评级结果

AEC-Q100